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任正非谈中国芯片未来:中低端芯片有望,化合物半导体机遇大

2025-06-12来源:天脉网编辑:瑞雪

近日,在华为深圳总部的一场深度对话中,人民日报记者团与华为CEO任正非就当前社会热点话题展开了面对面交流。此次对话不仅触及了公众对中国芯片产业未来发展的关切,还探讨了人工智能等前沿科技的走势。

当被问及中国芯片产业的机遇时,任正非表达了对中低端芯片市场的乐观态度。他指出,中国拥有众多致力于芯片研发的企业,这些企业正以极大的努力推动着行业发展。尤其在化合物半导体领域,中国面临着更为广阔的发展前景。对于硅基芯片,任正非表示,华为正通过数学算法弥补物理限制,利用集群计算原理来满足当前需求。他强调,软件层面不存在封锁问题,因为软件基于数学逻辑和代码构建,中国在尖端算法和算子方面具备竞争力。然而,他也指出,人才培养和教育体系的建设是当前面临的挑战。

在人工智能领域,任正非认为,这项技术可能是人类社会即将迎来的最后一次技术革命,尽管未来还可能迎来如核聚变等能源领域的突破。他预计,人工智能的发展将是一个长期过程,需要数十年甚至数百年的积累。尽管如此,他对中国在人工智能领域的优势表示了信心。

任正非特别提到了中国数亿青少年的潜力,认为这是国家未来的希望所在。他指出,人工智能的发展依赖于充足的电力和发达的信息网络。在这方面,中国拥有优势,不仅发电和电网传输能力强劲,而且通信网络发达,为人工智能的发展提供了坚实的基础。他还提到“东数西算”这一愿景,认为其在中国是可能实现的。

关于芯片和软件问题,任正非进一步阐述道,通过叠加和集群等方法,中国在芯片计算能力上已能与最先进水平相媲美。在软件方面,他预测未来将有众多开源软件满足社会需求,推动技术进步。