西安泰金新能科技冲刺科创板IPO，高端电解装备领域展露锋芒
近日，西安泰金新能科技股份有限公司（以下简称“泰金新能”）正式踏上科创板IPO的征程，其审核会议定于8月29日举行。本次IPO的保荐重任落在了中信建投证券的肩上，审计与法律服务则分别由信永中和会计师事务所及国浩律师（西安）事务所承担。
泰金新能的历史可追溯至2000年，公司深耕高端绿色电解成套装备、钛电极及金属玻璃封接制品的研发制造，其产品在新能源汽车、5G通信、氢能、航天军工等多个前沿领域大放异彩。据招股书披露，泰金新能在全球范围内，是高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的佼佼者，同时，在国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的研发生产方面，也占据重要一席。
然而，财务数据显示，截至2024年底，泰金新能的资产负债率高达85.27%，远超同行业可比公司平均水平，其流动比率与速动比率分别为1.07倍和0.39倍，同样低于行业均值。这一系列数据反映出公司在财务结构上存在一定的压力。
面对上交所的细致问询，泰金新能坦诚相告，2024年以来，受市场环境影响，部分客户合同执行出现推迟。若下游市场需求持续不振，这些客户未来可能会调整订单。公司进一步指出，若经营出现波动，特别是货款回笼遭遇短期障碍，且融资渠道难以拓宽，公司将面临一定的短期偿债风险。
在泰金新能的领航阵容中，董事长冯庆扮演着关键角色。这位1981年出生的领导者，自2022年11月起执掌泰金新能帅印，其2024年的年薪达到125.36万元。在冯庆的带领下，泰金新能能否成功跨越财务难关，顺利登陆科创板，市场正拭目以待。
